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실리콘 다이의 클로즈업은 반도체 웨이퍼에서 추출되고 피킹 및 플레이스 머신에 의해 기판에 부착됩니다. Fab에서 컴퓨터 칩 제조. 반도체 포장 공정.
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업로드 날짜: 2023년 2월 15일
