หน้าแรก
วิดีโอ
วิดีโอ คำอธิบาย
วิดีโอสต็อก รหัส: 1099203345
Semiconductor Packaging Process. Close-up of Silicon Die are being Extracted from Semiconductor Wafer and Attached to Substrate by Pick and Place Machine. Computer Chip Manufacturing at Fab.
ข้อมูลสำคัญ
ข้อมูลหนังสือให้สิทธิ์เผยแพร่ภาพ: หนังสือให้สิทธิ์เผยแพร่ภาพนายแบบ-นางแบบและทรัพย์สินที่ลงลายมือชื่อซึ่งเก็บเข้าแฟ้มที่ Shutterstock, Inc
รูปแบบ วิดีโอ
อัตราเฟรม
25fps
ช่างภาพ วิดีโอ
คลิปวิดีโอ Shutterstock Select ที่เกี่ยวข้อง
คำสำคัญที่เกี่ยวข้องกับวิดีโอ
วันที่อัปโหลด: 20 ม.ค. 2566