Přihlásit se
1099203345
Video Popis

Stock Video ID: 1099203345

Semiconductor Packaging Process. Close-up of Silicon Die are being Extracted from Semiconductor Wafer and Attached to Substrate by Pick and Place Machine. Computer Chip Manufacturing at Fab.

Důležité informace

Údaje o smlouvě: Podepsaná smlouva s modelem a smlouva o vlastnictví v evidenci u společnosti Shutterstock, Inc.

Video Formáty

Snímková frekvence

  • 25sn./s

Video Přispěvatel

© 2003–2024 Shutterstock, Inc.