Kirjaudu sisään
2 Tilauksesta-kuvaa
22 $ ei sitoutumista
11 $per kuva
Päivitä Teholisenssiin
Tilaa ja tallenna10 kuvan tilaus
29 $/kk*
 2,90 $per kuva
2262331367

Tuotteen Valokuva kuvaus

Arkisto Valokuva, tunnus: 2262331367

Silicon Dies are being Extracted by a Pick and Place Machine from Wafer and Attached to Substrate. Computer Chip Manufacturing at Factory. Close-up of Semiconductor Packaging Process.

Tärkeitä tietoja

Kuvankäyttölupatiedot: Allekirjoitettu kuvankäyttölupa omaisuuden omistajalta Shutterstock Inc:n arkistossa.

Tuotetyypin Valokuva muodot

Tuotetyypin Valokuva sisällöntuottaja

© 2003–2024 Shutterstock, Inc.