Đăng nhập
Tìm kiếm hình thức hỗ trợ và gói đăng ký phù hợp nhất với nhu cầu của bạn.
2 ảnh theo yêu cầu
29 US$, không bắt cam kết
14,50 US$mỗi ảnh
Nâng cấp lên Giấy phép nâng cao
Đăng ký và tiết kiệmGói đăng ký 10 ảnh
29 US$/tháng*
 2,90 US$mỗi ảnh
2262331367
Mô tả Hình ảnh

ID Hình ảnh có sẵn: 2262331367

Silicon Dies are being Extracted by a Pick and Place Machine from Wafer and Attached to Substrate. Computer Chip Manufacturing at Factory. Close-up of Semiconductor Packaging Process.

Thông tin quan trọng

Thông tin phát hành: Giấy phép sử dụng tài sản lưu hồ sơ đã ký với Shutterstock, Inc.

Định dạng Hình ảnh

Người đóng góp Hình ảnh

© 2003-2024 Shutterstock, Inc.